반도체 회사 반도체 패키지 장비엔지니어
페이지 정보
등록자 :
전은수상무
등록일 : 22-06-14 12:05
기본정보
반도체 회사 반도체 패키지 장비엔지니어 | |||
중견기업 | 사원~과장 | ||
무관 | 03 년 ~ 년 | ||
서류전형 -> 1차면접 -> 2차면접 | |||
채용시 |
상세정보
본문[회사명] 중견 반도체 회사
[담당업무] - 장비기술 엔지니어 육성
[자격요건] - 초대졸 이상 관련 경력 3년 이상자 (신입도 가능) - 전기/전자공학,반도체공학, 화학,재료,통계학과 등 이,공계열
전공자 - 영어가능자(영어성적 보유자) - 지역 거주자 - 동종업계 경력자
[직급] 협의 후 결정 [고용형태] 정규직 (수습기간 3개월)
[연봉] 면접 후 협의
[근무지] 충북 진천
[제출서류] 이력서 (상세 경력사항 및 자기소개서 포함) - 반드시 MS/WORD로 작성
[제출방법] 이메일 제출 (jes4466@gmail.com)
[문의처] 에이치알비즈코리아 전은수 상무 (010-3708-3991, jes4466@gmail.com) |