[회사명]  중견 반도체 회사 

[포지션]  반도체 패키지 공정엔지니어 

[담당업무]
- 패키지 공정 업무

[자격요건]

- 관련 경력 3년 이상자 (신입도 가능)

- 4년제 전자,전기,반도체, 화학,재료,통계학과 등 이,공계열 전공자
<우대 사항>

- 영어가능자

- 지역 거주자

- 동종업계 경력자

[직급]  협의 후 결정
 

[고용형태] 정규직 (수습기간 3개월)

[연봉]  면접 후 협의      

[근무지]  충북 진천

[제출서류]  이력서 (상세 경력사항 및 자기소개서 포함) - 반드시 MS/WORD로 작성  

[제출방법] 이메일 제출 (jes4466@gmail.com)  

[문의처]  에이치알비즈코리아 전은수 상무 (010-3708-3991, jes4466@gmail.com)