[회사명]  반도체 중견 회사 (코스닥 기업) 

[포지션]   Die attch 공정기술 엔지니어 

[담당업무]
- Die Attach 공정 양산 관리 및 신규 제품 setup

[자격요건]
- 4년제 전자,전기,반도체 관련학과 졸업자
- 해당 공정 업무 3년 이상 경력자
 *우대 사항*
- MS Office 활용 가능자 / SPC Tool 활용 가능자
- 영어소통 가능자 

[직급]  사원 -대리 

[근무지]  충북  (기숙사 제공) 

[제출서류]  이력서 (상세 경력사항 및 자기소개서 포함) - 반드시 MS/WORD로 작성 

[제출방법] 이메일 제출 (jes4466@gmail.com) 

[문의처] 에이치알비즈코리아 전은수 상무(010-3708-3991, jes4466@gmail.com)